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端面测温封装工艺是将电阻体在不锈钢或铜套管内部紧贴测温端面进行固定的一种工艺，用来测量被测物表面温度。比如轴承轴瓦端面测温等场合。使用这种封装时如果元件选择铂电阻，那么只能使用薄膜铂电阻，因为它体积小、厚度小。金属导体与温度的关系一般可表示为Rt=Rto[1 α(t-to)](8。但是理想的表面测温元件是热电偶。耐磨套管工艺是在不锈钢套管接触被测介质端接一段耐磨金属管，这种耐磨管由耐磨合金材料组成。

一体化温度变送器是温度传感器与变送器的结合，以十分简捷的方式把 -200~ 1600 ℃ 范围内的温度信号转换为二线制 4~20mA DC 的电信号传输给显示仪、调节器、记录仪、 DCS 等，实现对温度的精准测量和控制。一体化温度变送器是现代工业现场、科研院所温度测控的更新换代产品，是集散系统、数字总线系统的必备产品。若万用表读数为“0”或者万用表读数小于R0值，则该热电阻已短路，必须找出短路处进行修复。一体化温度变送器通常可分为热电阻和热电偶两种类型。

物质的电阻率随着温度变化而变化的现象称为热电阻效应。当温度变化时导体或半导体的电阻值随着温度而变化，对金属来说，温度上升时，金属的电阻值将增大。这样，在一定温度范围内，我们可以通过测量敏感材料的电阻来确定被测的温度。铂属***，具有耐高温、温度特性好、使用寿命长等特点，因而得到广泛应用。根据热电阻效应制成的传感器叫做热电阻传感器。热电阻传感器按电阻一温度特性的不同可分为金属热电阻和半导体热电阻两大类。